一、探針臺可以將電探針、光學探針或射頻探針放置在硅晶片上，從而可以與測試儀器/半導體測試系統配合來測試芯片/半導體器件。可以在將晶圓鋸成單個管芯之前或之后進行測試。在晶圓級別的測試允許制造商在生產過程中多次測試芯片器件undefined，這可以提供有關哪些工藝步驟將缺陷引入最終產品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測試管芯，這在封裝成本相對于器件成本高的應用中很重要。探針臺還可以用于研發、產品開發和故障分析應用。
 

　　二、探針臺主要用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環節，負責晶圓的輸送與定位，確保從晶圓表面向精密儀器輸送更穩定的信號，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試，實現更加精確的數據測試測量。半導體測試設備主要包括測試機、探針臺和分選機。在所有的測試環節中都會用到測試機，不同環節中測試機需要和分選機或探針臺配合使用。
 

　　三、特性：
 

　　1、OTS-最近的位置對正系統(光學目標對準)OTS通過對照相機相對位置的測量來保證其絕對位置的精度。這是非常引人注目的技術，來源于東京精密的度量技術。OTS實現了以自己為參照的光學對準系統。
 

　　2、QPU-高剛性的硅片承載臺(四方型系統)為了有效的達到接觸位置的精度，硅片承載臺各部分的剛性一致是非常重要的，UF3000使用新的4軸機械轉換裝置(QPU)，達到高剛性，高穩定度的接觸。
 

　　3、裝載部件
 

　　令客戶滿意的測試環境，可以提供從前部開始的通常的8“，12”及基本檢查單元。也為自動物料輸送系統應用做好了準備。
 

　　4、TTG更加方便的操作，UF3000采用在顯示屏上點一下，相關的屏幕就會切換到新的位置顯示。相關的設定十分方便。屏幕的顯示模式也可以由客戶自行定義。