芯片分選機是用來干什么的呢？我們知道LED芯片是LED器件的核心，其可靠性決定了下游產品的壽命、發光性能等。LED封裝廠必須在采購階段明確芯片需求、嚴格把控質量，特別是波長、亮度等指標。如果在大量封裝結束后才發現產品性能只能滿足少數客戶需求，將給企業造成直接損失。為了在封裝前保證芯片的可靠性，可以通過分選工序幫助把控芯片質量。
集成電路分選設備應用于芯片封裝之后的FT測試環節，它是提供芯片篩選、分類功能的后道測試設備。分選機負責將輸入的芯片按照系統設計的取放方式運輸到測試模塊完成電路壓測，在此步驟內分選機依據測試結果對電路進行取舍和分類。
設備特點：
1、以藍膜為載體的形式，可兼容4寸、6寸/鐵環、擴膜環，分Bin數最多可支持150種；
2、配置高速兼容上下料機構、高精密平臺、高分辨率CCD和高度自動補償功能軟件算法；
3、采用高并發算法，可以在7-8s的時間內，完成全自動合檔，拼接，包含：空洞、孤島等特殊情況及過程數據的處理；
4、支持客戶個性化定制混晶，亂數，固晶軌跡等；
5、支持F標兵，破片全自動對點合檔；
6、運用自動光學AOI檢測技術，實現精準的自動定位和芯片缺陷檢測；
7、檢測內容包括：防反檢測、芯粒定位、雙胞檢測、破損檢測、臟污檢測等。
芯片分選機是對LED芯片（未封裝半成品）分類揀選的設備，其根據芯片測試機獲得的光電參數以及產品外觀檢測結果對LED芯片進行分選，分類邦定到不同的Bin承載盤上，同時生成生產管理所需要的數據報表，是LED芯片生產過程中*的工藝設備
