它主要的功能就是針對(duì)半導(dǎo)體元件進(jìn)行檢測(cè)，這里面說(shuō)的半導(dǎo)體元件指的是集成電路，分立器件，光電器件，傳感器等元件以及封裝的測(cè)試。通過(guò)探針臺(tái)配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓，電流，電阻和電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。可以適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析，抽查檢測(cè)等；可以保證這些半導(dǎo)體元件的質(zhì)量，縮短研發(fā)時(shí)間和器件制作工藝的成本，所以，它的存在對(duì)于制造半導(dǎo)體的企業(yè)來(lái)說(shuō)是非常重要的。

　　

　　MPI探針臺(tái)使用方式：

　　1、將樣品載入真空卡盤(pán)，開(kāi)啟真空閥門(mén)控制開(kāi)關(guān)，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤(pán)上。

　　2、使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺(tái)，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。

　　3、顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測(cè)點(diǎn)，再微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品x-y，將影像調(diào)節(jié)清晰,帶測(cè)點(diǎn)在顯微鏡視場(chǎng)中心。

　　4、待測(cè)點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測(cè)點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測(cè)點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢，以防動(dòng)作過(guò)大誤傷芯片，當(dāng)探針針尖懸空于被測(cè)點(diǎn)上空時(shí)，可先用Y軸旋鈕將探針前進(jìn)少許，再使用Z軸旋鈕進(jìn)行下針，最后則使用X軸旋鈕左右滑動(dòng)，觀察是否有少許劃痕，證明是否已經(jīng)接觸。

　　5、確保針尖和被測(cè)點(diǎn)接觸良好后，則可以通過(guò)連接的測(cè)試設(shè)備開(kāi)始測(cè)試。