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簡要描述:高密度全自動BGA植球機 BA-1700 Plus特點視覺定位系統(tǒng),單顆產(chǎn)品整列功能柔性基板植球自動補償功能產(chǎn)品邊緣植球能力強大的視覺檢查功能,更高良率提供設備功能、治具定制及服務
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高密度全自動BGA植球機 BA-1700 Plus
測試提供的BGA/Socket植球設備以及高度定制的方案服務,滿足STRIP類以及單顆產(chǎn)品的高精度、高速度植球。
功能:
特點
操作:
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高密度全自動BGA植球機 BA-1700 Plus
項目 | 規(guī)格參數(shù) |
植球范圍 | 100X300 mm |
對應產(chǎn)品 | 6、8、12英寸晶圓,最大植球數(shù)≥ 80,000 |
植球精度 | + 10微米 |
植球速度 | ≤20s/Circle |
對應球徑 | 0.12~1.0 微米 |
外形尺寸 | 2500(W)x1800(D)x1650(H) 毫米 |
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