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  • 多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000
    多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000

    多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000針對高標準的芯片貼裝應用,提供高技術力的多功能貼片固晶系統以及高底定制化的方案服務,尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具有突出表現。

    更新時間:2024-11-07型號:訪問量:1436
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  • 精密倒裝芯片貼片機 CB-610
    精密倒裝芯片貼片機 CB-610

    芯片分選機,精密倒裝芯片貼片機 CB-610特點:$n Correspond to fine pitch of electrodes with mounting accuracy ± 1μm$n Correspond yo ultra-low load(0.049N)to high load (490N)without head replacement

    更新時間:2024-11-07型號:訪問量:1494
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  • 超高精度倒裝芯片貼片機 CB-700
    超高精度倒裝芯片貼片機 CB-700

    超高精度倒裝芯片貼片機 CB-700特點: ? Ultra-low load, high-accuracy bonding ? Real-time control is possible in the low load range. As a result, bump height variation become minimized.

    更新時間:2024-11-07型號:訪問量:1412
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