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多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000

簡要描述:多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000針對高標準的芯片貼裝應用,提供高技術力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務,尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具有突出表現。

  • 產品型號:
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2024-11-07
  • 訪  問  量:1438

詳細介紹

針對高標準的芯片貼裝應用,提供高技術力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務,尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具有突出表現。

多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000



多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000功能:

  • 貼片應用:Epoxy、DAF

  • 自動上下料,設備按照Mapping圖及AOI判定產品,自動貼片固晶

多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000特點:

  • 視覺定位系統(tǒng),直線電機驅動:貼片精度高,速度快

  • 支持對三五族,MEMS以及具備空氣橋結構芯片的貼片,支持MPW

  • 高精度Bond Force Control,避免對芯片造成損傷

  • 支持芯片在線AOI檢查

  • 提供設備功能、治具定制及服務



項目

規(guī)格

WAFER 尺寸

8、12英寸

芯片尺寸

0.5~25mm

芯片厚度

20~700μm   Option:≥20μm

貼片精度

≤ ±10μm/≤ ±0.1°

UPH

10,000

SUBSTRATE 尺寸

100~300mm(L),30~100mm(W)     0.1~1.2mm(Thickness)

BONDING FORCE

25~3000g ±5%

設備尺寸

2100(W)x1450(D)x1550(H) mm



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