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半自動挑片分選機 AP-600 Plus

簡要描述：芯片分選機,半自動挑片分選機 AP-600 Plus功能：
挑片應用：wafer to tray
手動上下料，設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產品，自動分揀芯片

  • 產品型號：
  • 廠商性質：生產廠家
  • 更新時間：2024-11-07
  • 訪  問  量：1376

詳細介紹

600

 

 

功能

  • 挑片應用：wafer to tray

  • 手動上下料，設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產品，自動分揀芯片

特點

  • 視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快

  • 支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選

  • 支持MPW

  • 提供設備功能、治具定制及服務

Options

  • 可升級雙面AOI視覺檢查功能：檢測芯片正面和背面的劃痕、崩邊、污染

  • Air Ejector：對應超薄產品，芯片厚度≥20μm

 

 

 

項目：

規格參數

芯片尺寸：

0.5×0.5∽20×20 毫米  

芯片厚度：

≥100μm；Option:≥20μm

分揀速度：

≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die

放置精度：

≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°    

wafer 尺寸：

4、6、8inch  兼容

放置區容量：

2[inch]8枚，4[inch]2枚

設備尺寸：

1020(W)x850(D)x1650(H) mm

 

 

 

 

 

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