追求合作共贏
Win win for you and me售前售中售后完整的服務體系
誠信經(jīng)營質量保障價格實惠服務完善當前位置:首頁 > 產(chǎn)品展示 > 封裝及檢測設備 > 芯片分選機 > 半自動挑片分選機 AP-601 Plus_
簡要描述:半自動挑片分選機 AP-601 Plus_功能挑片應用:wafer to tray手動上料,自動下料設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品,自動分揀芯片
相關文章
Related Articles詳細介紹
功能
特點
Options
|
項目: | 規(guī)格參數(shù) |
芯片尺寸: | 0.5×0.5∽20×20 毫米 |
芯片厚度: | ≥100μm;Option:≥20μm |
分揀速度: | ≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die |
放置精度: | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° |
wafer 尺寸: | 4、6、8inch 兼容 |
放置區(qū)容量: | 2[inch]8枚,4[inch]2枚 |
設備尺寸: | 1400(W)x850(D)x1650(H) mm |
產(chǎn)品咨詢