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半自動挑片分選機 AP-601 Plus_

簡要描述:半自動挑片分選機 AP-601 Plus_功能
挑片應用:wafer to tray
手動上料,自動下料設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品,自動分揀芯片

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質:生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-11-07
  • 訪  問  量:1498

詳細介紹

601


功能

  • 挑片應用:wafer to tray

  • 手動上料,自動下料設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品,自動分揀芯片

特點

  • 視覺定位系統(tǒng),直線電機驅動:分揀精度高,速度快

  • 支持對三五族,MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選

  • 支持MPW

  • 提供設備功能、治具定制及服務

  • 支持tray自動下料

Options

  • 可升級雙面AOI視覺檢查功能:檢測芯片正面和背面的劃痕、崩邊、污染

  • Air Ejector:對應超薄產(chǎn)品,芯片厚度≥20μm



項目:

規(guī)格參數(shù)

芯片尺寸:


0.5×0.5∽20×20 毫米   


芯片厚度:


≥100μm;Option:≥20μm

分揀速度:


≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die


放置精度:


≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°    


wafer 尺寸:


4、6、8inch  兼容

放置區(qū)容量:


2[inch]8枚,4[inch]2枚

設備尺寸:


1400(W)x850(D)x1650(H) mm



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